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返回列表 来源: 发布日期:2020/6/23 15:40:46

you于ji成电路feng装密度的增jia,导致了互连xian的高度jizhong,这使得多基ban的使用成为bi 需。在印制电路的版面布局zhong,出现了不可预见的设ji问题,如噪声、詙ou⒌缛荨⒋诺取Kyu≈频缏穊an设jibi须致力于使xin号xianchang度小以及避mian平衳in穢ian等。
  显然,在dan面banzhong,甚至是双面banzhong,you于可以shi现的交叉数量有限,这些需qiu都不能得到满意的答an。在大量互连和交叉需qiu的情况下,电路ban要达到一个满意的性能,就bi须将ban层kuo大到两层以上,yin而出现了多层电路ban。yin此制造多层电路ban的chu衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电路xuan择合蕇hi牟紉ian路径提供更多的ziyou度。
  多层电路ban至少有三层导电层,其zhong两层在外表面,而剩下的一层bei合成在绝缘ban内。它们zhi间的电气连jie通chang是通过电路ban横断面上的镀通孔shi现的。chu非另行shuo明,多层印制电路ban和双面ban一样,一般是镀通孔ban。
  多基ban是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的,它们zhi间具有可靠的预xian设dinghao的相互连jie。you于在所有的层bei碾压在一起zhi前,已经完成了钻孔和电镀,这个技术从一开始就违fan了传统的制作过cheng。zui里面的两层you传统的双面ban组成,而外层则不同,它们是you独立的dan面ban构成的。
  在碾压zhi前,内基ban将bei钻孔、通孔电镀、tu形转yi、显ying以及蚀刻。bei钻孔的外层是xin号层,它是通过在通孔祅a赾e边缘形成均衡的铜的yuan环这样一种fang式bei镀通的。随后将ge个层碾压在一起形成多基ban,该多基ban可使用波峰焊jiejin行(元器件间的)相互连jie。
  碾压可能是在液压ji或在超压力舱(高压釜)zhong完成的。在液压jizhong,准beihao的材料(用于压力堆叠)bei放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料zhi于170-180 ℃的温度zhong)。玻璃转换温度是wuding形的ju合体(树脂)或bu分的晶体状ju合wu的wuding形区域从一种jian硬的、相当脆的状taibian化成一种zhan性的、橡胶tai的温度。
  多基ban投入使用是在专业的装bei(ji算ji、军事设bei)zhong,特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基ban的成本增jia来换取空间的增大和重量的减轻。在高su电路zhong,多基banye是非chang有用的,它们可以为印制电路ban的设jizhe提供多于两层的ban面来布设导xian,bing提供大的jie地和电源区域。
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